对于我们这帮架构爱好者来说，最兴奋的莫过于这张Die Shot。这是Xbox Series X上所使用的SoC的Die Shot，它使用台积电的N7e工艺（与N7P之间有什么关系有待考察），集成有153亿个晶体管，核心面积高达360.4mm2，SoC与AMD合作开发。

　　简化一下就是上面这张图，可以看到其整体结构仍然类似于AMD近几年的APU，不过相比起Renoir，它还是有很大的不同。CPU部分跟Renoir比较相近，同样是两组Zen 2 CCX，每组CCX带有4MB的三级缓存。CPU在关闭超线程的情况下可以跑到3.8 GHz，开启超线程会降低0.2 GHz的最高频率。

　　CPU和SoC的其他部分通过一条可扩展的数据总线进行互联，推测是基于IF总线。总线上面连接了显示控制单元、媒体编解码单元、安全模块、存储加密解密解压缩单元、GPU、IO Hub和内存控制器。

　　GPU部分设计了28组Dual CU单元，其中有两组被屏蔽，实际会有26组工作的Dual CU，也就是52组CU。由于GPU部分基于RDNA 2架构，我们也由此可以一窥RDNA 2架构的细节。